mpw多项目晶圆芯片流片（jj2024000035）延期公告
· 2024-04-26
由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2024-04-29 19:00
| 项目名称 | MPW多项目晶圆芯片流片 | 项目编号 | JJ2024000035 |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2024-04-23 16:40:52 | 公告截止日期 | 2024-04-29 19:00:00 |
| 采购单位 | 福州大学 | 付款方式 | 内贸：合同签订后，甲方向乙方支付50%预付款，全部货物交货并最终验收合格后，乙方向甲方提供全额的正式发票（10万元以上的国产设备乙方必须提供全额的增值税专用发票），甲方向乙方支付剩余50%的合同款。 |
| 联系人 | 联系电话 | ||
| 签约时间要求 | 成交后10个工作日内 | 到货时间要求 | 内贸：合同签订后180个工作日内 |
| 预算总价 | 170000.0 | ||
| 收货地址 | 福州大学物理与信息工程学院 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
|
采购清单
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| MPW多项目晶圆芯片流片 | 40 | 个 | 其他电工、电子生产设备 |
| 品牌 | tsmc |
|---|---|
| 型号 | 180nm Mixed-signal/RF MPW |
| 技术参数及配置要求 | TSMC 180nm Mixed-signal/RF MPW，5mm*5mm，40dies；合同签订后预付50%，货到验收合格后付清余款。 |
| 售后服务 | 质量保证期:验收合格之日起算一年; |
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